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谈一谈金属封装材料的现状及发展
编辑:深圳市科伟特科技宝乐彩票平台   时间:2017-08-31

    金属封装材料的现状如何,它的发展又如何?下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。

    金属封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装,主要是军用和定制的专用气密封装,在许多领域,尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。

    它的形式多样、加工灵活,可以和某些部件(如混合集成的ADDA转换器)融合为一体,适合于低IO数的单芯片和多芯片的用途,也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件,可以满足小批量、高可靠性的要求。此外,为解决封装的散热问题,各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料,这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。

    1 传统金属封装材料及其局限性  芯片材料如SiGaAs以及陶瓷基板材料如A12O3BeOAIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护,应具备以下的要求: 

①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生;

②非常好的导热性,提供热耗散;

③非常好的导电性,减少传输延迟; 

④良好的EMIRFI屏蔽能力;   

⑤较低的密度,足够的强度和硬度,良好的加工或成形性能;  

⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性,以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护; 

⑦较低的成本。  

    传统金属封装材料包括AlCuMoW、钢、可伐合金以及CuWCuMo。


    相信通过上述的讲解,大家金属封装材料的现状及发展有了更深的了解。要是大家对这个感兴趣,可以直接和科伟特的在线客服进行即时交流。欢迎广大客户前来咨询和选购!

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